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产品分类
- 贴片(片式/SMD)电容(20)
产品信息
将电容在 80~120℃的温度下预热 10~30 秒.
Preheating conditions:80 to 120℃; 10~30s.
可焊性
Solderability
上锡率应大于 95%
外观：无可见损伤.
At least 95% of the terminal electrode is
covered by new solder.
Visual Appearance: No visible damage.
有铅焊料：（Sn/Pb：63/37）
浸锡温度: 235±5℃
浸锡时间: 2±0.5s
Solder Temperature: 235±5℃
Duration: 2±0.5s
无铅焊料：
浸锡温度: 245±5℃
浸锡时间: 2±0.5s
Solder Temperature: 245±5℃
Duration: 2±0.5s
项目
Item
NPO至 SL
NPO to SL
X7R/X5R/
X7S/X6S
Y5V、
Z5U
ΔC/C
≤ ± 0.5% 或 ±
0.5PF，取较大值
≤±0.5% or ±0.5PF，
whichever is larger
-5~+10%
-10~+2
0%
DF 同初始标准
Same to initial value.
IR 同初始标准
Same to initial value.
耐焊接热
Resistance to
Soldering Heat
外观：无可见损伤 上锡率：≥95%
Appearance：No visible damage.At least 95% of
the terminal electrode is covered by new solder.
将电容在 100~200℃的温度下预热 10±2 分钟.
浸锡温度: 265±5℃
浸锡时间: 10±1s
然后取出溶剂清洗干净，在 10 倍以上的显微镜底
下观察.
放置时间：24±2 小时 放置条件：室温
Preheating conditions: 100 to 200℃; 10±2min.
Solder Temperature: 265±5℃
Duration: 10±1s
Clean the capacitor with solvent and examine it with
a 10X(min.) microscope.
Recovery Time: 24±2h
Recovery condition: Room temperature
外观：无可见损伤.
Appearance: No visible damage.
抗弯曲强度
Resistance
to Flexure
of Substrate
(Bending
Strength)
ΔC/C ≤±10%
试验基板：Al2O3或 PCB
弯曲深度：1mm
施压速度：0.5mm/sec.
单位：mm
应在弯曲状态下进行测量。
※ T=10
45±2 45±2
Test Board: Al2O3 or PCB
Warp: 1mm
Speed: 0.5mm/sec.
Unit: mm
The measurement should be
